外延型
硅(Si)
是
300（V）
功率
DIP-4
TLP627(F)
TOSHIBA/东芝
塑料封装
光耦（达林顿晶体管输出器件）
企业名：上海敏佑电子科技有限公司
类型：经销商
电话： 21-55153205
联系人：赵隆基
地址：上海上海市上海市四平路283号3号楼801室
本公司为东芝代理商，**产品均为东芝原厂，现货供应，订货价格竞争力强
| TLP627 | ||
| 特征 | 高VCEO, BSI-已, SEMKO-已 | |
| 封装：外形形状 | DIP4 | |
| 管脚数 | 4 | |
| 表面安装型 | Y or N | |
| 表面贴装区分注意事项 | 可以对应表面贴装等引线型 | |
| 转换效率(*小) | 1000 % | IF=1mA, VCE=1V |
| 集电*-发射*饱和电压VCE(sat)(V) (*大) | 1.2 V | IC=100mA, IF=10mA |
| 集电*-发射*电压VCEO | 300 V | |
| *缘耐压BVS@1minute (*小) | 5000 Vrms | |
| *标准UL | 已 | |
| *标准TÜV | 满足VDE0884设计 | |
| *标准VDE | SELV-已(VDE0884) | |
| *标准BSI | 已(EN60065, EN60960) | |
| *标准IEC | 满足IEC65, IEC950设计 | |
| *标准的补充说明 | VDE0884选配件已 (D4) | |
| 备注 | ||
| 产品分类 | 光耦（达林顿晶体管输出器件） | |
| 装配基础 | 日本, 泰国 | |
| RoHS Compatible Product(s) (#) | Available |
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
