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NXP/恩智浦
BFG591
硅(SI)
贴片型
企业名：陈德民
类型：经销商
电话： 754-84475714
联系人：陈德民
地址：广东汕头广东省汕头市潮南区陈仙路16号
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 宽度 | 3.7mm | |
| 封装类型 | SC-73 | |
| 尺寸 | 1.7 x 6.7 x 3.7mm | |
| 引脚数目 | 4 | |
| 晶体管类型 | NPN | |
| 工作温度 | -65 °C | |
| *大功率耗散 | 2 W | |
| *大发射*-基*电压 | 3 V | |
| *大直流集电*电流 | 0.2 A | |
| *大集电*-发射*电压 | 15 V | |
| *大集电*-基*电压 | 20 V | |
| *小直流电流增益 | 60 V | |
| *高工作温度 | 150 °C | |
| *高工作频率 | 7000 MHz | |
| 每片芯片元件数目 | 1 | |
| 类别 | 双*射频 | |
| 配置 | 单双发射* | |
| 长度 | 6.7mm | |
| 高度 | 1.7mm |
友情链接： 深圳市元东发电子有限公司
