晶片二*管简介

 1.晶片元件型产品，*合目前的贴片制成应用。

2.拥有更好的贴片表现；比较玻璃管和塑胶封装产品，晶片产品拥有很低的抛料小余0.5%，可以*客户贴片制成表现。

3.晶片结构，比较与玻璃管和塑胶封装产品，拥有更好的物理和耐热性，可以消除玻璃管掉件，破裂，断裂等特点。

4.晶片体型，可以发展更小体型（如0603），减低和小型化电路板面积。

5.晶片产品,拥有相同的电性特性,体型等同玻璃管和塑胶封封装产品,1206体型适合取代MINI MELF SOD-123型号产品,0805取代MINI MELF 323型号和0603体型取代SOD-523型号产品.

6.价格具有竞争性(和SOD产品比较)

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