Si4029
南芯
SOP8
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
企业名:深圳市南芯微电子有限公司
类型:原厂制造商
电话:
18814303915
0755-82543799
0755-82792799
手机:18814303915
联系人:李芹/朱小姐/李小姐
微信:
邮箱:2850790176@qq.com
地址:广东深圳光明区华强创意产业园4A座
∟ 其他IC(24)
深圳市南芯微电子有限公司
专注中低压场效应管
十六年品质保证
SOP(Small Out-Line Package小外形封装)是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(Dual In-Line Package),进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式,在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后,1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
优势库存
技术优势
企业名:深圳市南芯微电子有限公司
类型:原厂制造商
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