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单键触摸调光ic,触摸台灯ic,触摸无级调光ic,触摸分段调光ic,LED触摸调光ic--JR870JR870是一款适用于大面积金属外壳的LED触摸调光芯片,触摸调光ic,JR870采用高的CDC传感电荷检测技术*强*干扰处理算法。JR870可以用来做大面积金属外壳的无级调光控制触摸LED台灯,3段式LED触摸调光台灯、2段式LED触摸调光台灯、无*调光控制的...
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KH168.DZ缩合型导热阻燃电子灌封胶是A、B两部分液体组成的室温硫化硅橡胶,可以配置成不同的颜色。各组分按合理的重量比充分混合均匀即可进行灌封、混合液体会在室温下固化为柔软性高*缘弹性体。 本产品*无腐蚀,易操作、可调固化时间,具有良好的粘接性,耐温性好可在-40°C——160°C下长期使用、不影响...
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日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48
日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48
日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间:2005年3月7日10:58:36近日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
2005年1月31日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂,并已申请7项国家发明专利。目前,国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂