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集成电路封装材料

(共找到“15”条查询结果)
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深圳
源头工厂
  • 型号/规格:

    RM6203

  • 品牌/商标:

    亚成微 2011

本公司主打光耦些列 例:PC817B/C EL817B/C BPC817B/C TLP521-1GB PS2501-1KK等等 另外*近到货RM6203 ITR8307 TIP122 TIP127 L7805系列等等 欢迎各位支持!!! : 传真:

  • 型号/规格:

    3528,5050

  • 品牌/商标:

    瑞吉讯

生产批发LED大功率料盒,3528,5050料盒,生产平面LED料盒,非标定做LED料盒 深圳市瑞吉讯科技有限公司生产批发3528料盒,直插料盒 led支架料盒 smd料盒 led封装料盒 led五金料盒 大功率料盒 支架料盒 led焊线料盒 销售各款新旧邦定机,品种齐全,价格合理。深圳市瑞吉讯科技有限公司经销品牌ASM系列二手铝线邦定机:AB530、AB52...

  • 型号/规格:

    升压IC

  • 品牌/商标:

    欣中芯

深圳市科芯创展科技有限公司生产销售电源IC,已成功设计生产几十种专用,通用集成电路产品..DC/DC升压芯片5V、3V、3.3V、升压IC输出电压可调、LDO稳压6206系列、带使能端系列LDO,低电压检测复位IC、背光驱动芯片、LED驱动IC、MOS管等系列产品,主要的应用范围:可擕式产品、MP3、MP4、PMP、数码相机、光电鼠标、LED灯、遥控...

  • 型号/规格:

  • 品牌/商标:

    富瑞科

  • 电压:

    5v

  • 电流:

    3A

深圳市富瑞科电子有限公司是一家从事智能充电方案,车载充电器方案,无线充电方案,移动电源方案,移动电源板,动力保护板研发和生产的高新科技企业。公司拥有强大的研发实力,持续进行充电、无线充电、保护板、电池智能管理系统方面的研发,致力于为客户提供...

  • 型号/规格:

    DIP20

  • 品牌/商标:

    TOSHIBA

功率:小功率 类型:其他IC 型号:74HC541 批号:74HC541 用途:录音 品牌:TOSHIBA 封装:DIP-20 深圳市程方电子科技有限公司 主营世界各大知名品牌IC,如AD,TI,BB,ON,MAXIM,ALTERA,PHILIPS,,等,我公司有大量现货,我们以的价格,的质量,最快的交货时间赢得了客户的一致好评!!我们提供的产品广泛应用于通讯、仪器、音频视...

  • 型号/规格:

    ISD1730PY

  • 品牌/商标:

    ISD

长期现货供应: *ISD系列录音IC,4秒~16分钟)* ISD1720PY,ISD1720SY,ISD1730PY, ISD1730SY,ISD1740PY,ISD1750PY,ISD1750SY,ISD1760PY,ISD1760SY,ISD1790PY, ISD17120PY,ISD17150PY,ISD4002-180PY,ISD1790SY,ISD1820SY,等. 音质清晰,掉电保存,应用于礼品, *供应:语音IC 开发,掩模,音质优,价格低* *供应:...

  • 型号/规格:

    RS485转4-20mA

  • 品牌/商标:

    埃索雷森

RS485转4-20mA数模隔离转换器 产品特点: ● 模拟信号采集,隔离转换 RS-485/232输出 ● 采用12位AD转换器,测量*0.1% ● 通过RS-485/232接口可以程控校准模块 ● 信号输入 / 输出之间隔离耐压3000VDC ● 宽电源供电范围:8 ~ 32VDC ● *性高,编程方便,易于应用 ● 标准DIN35导轨安装,方便集中布线 ● 用户可编程设置模...

  • 型号/规格:

    P020057-BB/BF

  • 品牌/商标:

    新富城

  • 表面:

    镀金

  • 导电:

    导电性好

  • 材料:

    黄铜

  • 加工:

    手工组装

大量供应测试针探针各种规格探针 公司宗旨是:质量;用户至上;用心服务;为客户创造财富。 制作ICT治具、PCB测试架;BGA双头针,测试架治具材料供应服务。 产品分类如下: 1.电子测试探...

  • 型号/规格:

    WT2000B01

  • 品牌/商标:

    唯创

WT2000 B01模块功能强大的新型高品质MP3模块,从多方位满足客户的要求。它可以使用文件夹分类,指定文件名播放和指定索引序号播放两种播放方式,可以更灵活组织你的音频文件。同样也可以在指定文件夹内按照文件名录音或者按照索引序号录音和播放。同时支持内部存储和外挂U盘两种存储方式,海量储存。 产品特性 &Osl...

  • 型号/规格:

    KM1901HK

  • 品牌/商标:

    KMARKED

KM1901産品簡介:KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠,單組份,粘度适中,常溫儲存時間長,操作方便,主要用于功率型,大功率LED芯片固晶,适合自動點膠機點膠。型号 KM1901HK固化前外觀 銀灰色粘度範圍 cp銀含量 89%離子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm固化後 熱膨脹系數 α1=35.4 µ;m/ m ● ℃導熱系...

  • 凯标国际有限公司
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-33123275

    手机:15112528302

  • 型号/规格:

    SOP8

  • 品牌/商标:

    JR

单键触摸调光ic,触摸台灯ic,触摸无级调光ic,触摸分段调光ic,LED触摸调光ic--JR870JR870是一款适用于大面积金属外壳的LED触摸调光芯片,触摸调光ic,JR870采用高的CDC传感电荷检测技术*强*干扰处理算法。JR870可以用来做大面积金属外壳的无级调光控制触摸LED台灯,3段式LED触摸调光台灯、2段式LED触摸调光台灯、无*调光控制的...

  • 型号/规格:

    LY501D

  • 品牌/商标:

    LIANYIWEI

深圳联益微电子有限公司生产销售LED驱动IC(升压IC),恒流LED驱动IC,DC/DC升压IC,同步升压IC,DC/DC降压IC,电压检测IC(复位IC),恒流LDO,恒流IC,耐高压LDO,稳压IC LDO,带使能端LDO,双路LDO,反压IC,倍压IC,锂电充电IC,锂电保护IC,音频放大IC等,可广泛应用于 MP3 、MP4、U盘、数码摄像头、鼠标、蓝牙耳机、数码相机、 DVD 、 LCD...

  • 型号/规格:

    KH168

  • 品牌/商标:

    新科环

KH168.DZ缩合型导热阻燃电子灌封胶是A、B两部分液体组成的室温硫化硅橡胶,可以配置成不同的颜色。各组分按合理的重量比充分混合均匀即可进行灌封、混合液体会在室温下固化为柔软性高*缘弹性体。 本产品*无腐蚀,易操作、可调固化时间,具有良好的粘接性,耐温性好可在-40°C——160°C下长期使用、不影响...

  • 型号/规格:

    BLK-MD-SPK-A

  • 品牌/商标:

    OVC3860

*简介BLK-MD-SPK-A蓝牙模块专为蓝牙音箱产品设计。具有集成度高、体积小等特点,*配备少许的外围元件就能实现其强大功能。能与具备A2DP、*RCP传输与远程控制协议的任何蓝牙音源设备(如:具有蓝牙功能的手机、电脑蓝牙适配器等)建立连接,实现*立体声音频流的无线接收,并能对音源播放器实现远程控制。 BLK-MD-SPK-A蓝牙立...

  • 型号/规格:

    06-32

  • 品牌/商标:

    东旺

供应各种静态混合管,动态混合管 卡口混合管 方形混合管等等,欢迎来电咨询 : :谌

集成电路封装材料行业资讯

  • 江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破[2008-03-20]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48

  • 江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破[2008-03-19]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资48

  • 江苏省集成电路封装材料重大科技成果转化项目取得突破[2008-03-14]

    日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产2000吨,产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担,总投资4800

  • 我国大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]

    我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间:2005年3月7日10:58:36近日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专

  • 大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]

    2005年1月31日,中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂,并已申请7项国家发明专利。目前,国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂

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