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集成电路封装材料

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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

生产企业

武汉

源头工厂

集成电路MAX813LCPA

型号/规格：
MAX813LCPA
品牌/商标：
*童

描述阈值电压:4.65V 监控器数量:1 电源电压范围:1.1Vto5.5V 复位类型:高*/低* 电源电流:150μA *:200ms 封装形式:DIP 针脚数:8 工作温度范围:0°Cto+70°C 封装类型:DIP 工作温度:0°C 工作温度:70°C 功耗:727mW 器件标号:813 导通电压阈值:4.65V 微处理器支持芯片类型:*电路温度范围:...

武汉市康科电子有限公司
供应商等级： 免费会员
企业类型：生产企业
地区:湖北武汉

电话：027-87164366

集成电路封装材料行业资讯

江苏集成电路封装材料成果转化项目获突破[2008-03-20]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
江苏集成电路封装材料科技成果转化项目取得突破[2008-03-19]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资48
江苏省集成电路封装材料重大科技成果转化项目取得突破[2008-03-14]
日前，江苏省首批科技成果转化专项资金项目“0.5-0.3um集成电路封装用环氧模塑料产业化”通过专家验收，标志着江苏省率先建成了年产2000吨，产能居的集成电路封装用环氧模塑料生产基地。该项目由连云港汉高华威电子有限公司承担，总投资4800
我国大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]
我国大规模集成电路封装材料实现突破中国环氧树脂行业在线文章加入时间：2005年3月7日10:58:36近日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专
大规模集成电路封装材料实现突破[2005-03-07]
2005年1月31日，中国科学院化学研究所成功开发出可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料--光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂，并已申请7项国家发明专利。目前，国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂

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