EP-3000
肥特补
产品说明: EP-3000 为单液型环氧树脂绝缘接著剂。 适用于一般小型半导体晶片,并可以自动机台粘著固定使用。对大多 数材质皆有良好接著剂。 产品介绍: 品名:绝缘接著剂(绝缘胶) 品牌:肥特补 (Feedpool Technology) 含量:30g/瓶 外观: 白色 粘度 24,000~28,000cps 粘著力 :(10mil)2 >350g(OvenCured@150...
电话:0755-28114811
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H20E
EPO-TEK
美国EpoxyTechnology大功率导电银胶H20E产品规格:1盎司 EpoxyTechnology产品H20E主要应用:填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDECLevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局...
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CT285
京瓷
京瓷CT285特点: 京瓷CT285一般参数: 属性单位平均值测试方法 外观—银色目测 20°粘度pa.s100EHD粘度计0.5rpm(锥角3°) 触变系数—6.00.5rpm/2.5rpm 不挥发物质量比%92.0180°x2hr 银组分质量比%87.5600°x6hr 粘接力25°Kgf3.5支架:CU/PPE 300°Kgf2.8芯片:2x2mm 体...
电话:0755-36931230
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T-3007-20,84-1A,84-1LISR4,8300C等
住友,Ablestik,本诺
T-3007-20基本技术资料: FILLER TYPE:SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%) Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2 Recommended Cure Condition 建议热化方式 (T-3007-20) 30分钟/150℃ / 接着强度 (T-3007-20) 1.5mm×1.5mm Si chip 在150℃/30 分钟 68...
电话:0755-28189970
电话:0755-27349316
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品牌:DM6032HK-SD高导热银胶 型号:DM6032HK-SD美国DIEMAT迪美特公司DM6032 Hk-SD/J182是一种高导热环氧导热银胶。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件(dice)时具有较长时间的*挥发、干涸能力,并可*树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银...
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型号:SZ-150 SZ-160 品牌:DARBOND 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:15(Pa·s) 粘合材料类型:其他德邦®SZ-160K一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便,主要用于大功率LED固晶,适合自动点胶机与半自动设备点胶。型号SZ-160K测试方法外观银灰色目测粘度范围...
电话:0755-29336100
型号:各个规格 品牌:德邦 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:玻璃本公司所代理的德邦牌系列导电银胶是一种银粉填充的环氧型导电胶,每一款产品都有单组份和双组份。是专门用于LED芯片、半导体电子芯片封装用的焊芯胶。改系列导电胶可实现150℃ 10分钟快速固化,同时这些产品具有高导热率,高导电性,高剪切强度,这些特...
电话:0755-28431402
电话:755-27349316
品牌:汉高,长春永固牌 型号:TMT-84-1A/1lmlsr4环氧树脂导电贴片胶,适于手动,自动点胶方式,具有导电功能,用于发光二*管生产。美国ablestil胶,长春永固胶,日本住友胶,以上价格*供参考,具体价格,请来电商议。
电话:0755-83529800
品牌:信越 型号:LPS5547 种类:LED透镜 显示颜色:全彩 显示方式:横向滚动 像素直径:Ф4.8(mm) 像素间距:1111(mm) 模组尺寸:111111(mm) 屏幕尺寸:111111(英寸) 亮度:*亮 灰度:1111 像素:11111 分辨率:11111深圳恒凯贸易有限公司代理日本信越硅胶:LPS5547,LPS3419,LPS3412,LPS3421 X-35-305,LPS8600,LPS-632DA...
电话:755-28099970
84-1LMISR4 2035SC
Ablestik
Ablestik导电银胶,*缘胶,UV胶和Emerson&Cuming(爱马森康明)中国总代理 为汉高中国电子部特约代理商并为客户解决电子化工辅料解决方案 隆孚是美国ABL*TIK和Emerson&Cumin*品在国内的总代理商,产品适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)、LED、光电、光纤、光电仪表、智能IC卡等领域。公司总部...
电话:0755-86171350
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种类:高导热银胶 特性:银 用途:导热,粘贴【高导热型邦定用银胶】(High Thermal Conductive Ag paste for Die Bonding)型号:TS-333系列、TS-360系列田中贵金属公司推出的以上型号高导热率、低电阻率银胶,解决了现代半导体电路高集成化和*化产生的更大热量及传统的低导热率环氧基银胶无*服的散热问题。用途? ...
电话:0755-83261248
品牌:LF 树脂类型:LF8114 型号:LF8114 粘合材料类型:LF8114LF8114是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、 高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装。
电话:755-29666260
种类:电子材料 品牌:日本 型号:腾仓低温导电银胶、室温快固银浆型号及用途UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的,公司以“您身边的高端光电粘结*护”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、各向异性导电胶、太阳能电池导电浆料等九大系列光电...
电话:0755-33881981
型号:84-1 导电银胶 品牌:德国汉高 粘度:8(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 *物质≥:100(%) 保质期:12(个月)1.Ablebond 84-1LMISR4导电银胶黏 度:8 PaS保质期:12个月(-40℃)固化条件:175℃*60*要应用:LED灯、PA模型、IC封装包 装:1lb/jar2。Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份...
电话:755-29351155
品牌:美国 型号:84-184-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。填充剂: 银 粘度 @ 25°C: 8,000cps @ 5 rpm 工作寿命: 18小时@25℃ 建议固化方式: 60分钟@175℃ 晶片剪切强度: 570 Kpsi 晶片推剪强度: 44 Kpsi 体积电...
电话:0755-28468925
电话:0755-28134279
84-1LMISR4
Ablestik
ABLEBOND 84-1LMISR4 是导电性银胶,主要用于LED、半导体封装芯片的粘贴,适用于手动点胶,全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。 产品特性:粘稠度8000cp,175度60分钟,操作时间18小时。导热系数2.5W/mk
电话:0755-86171351
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奥村导电胶系列 奥村导电胶是一种单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、 COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接和封装,适用于PCB线路印刷用、填充用。 型号 颜色 粘度(cp.s) 特性/特点 8113 灰色 应用于电器外壳屏蔽用,如手机壳等通讯电器壳。 8114 银色 应...
电话:0755-27832389
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
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