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LED导电银胶

(共找到“7”条查询结果)
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    品牌:wacker 型号:0 粘合材料类型:电子元件产品概要NW-1B导电胶是一种快固化、银粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶,它适用于半导体封装中。NW-1B导电胶可以在150℃下5分中快速固化。这种特性,加上长的工作寿命,使得该产品十分适合于*率的半导体封装中。NW-1B导电胶是款非溶剂胶,适用于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。 NW...

      型号:JM866 品牌:JM 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:10500(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 保质期:3(个月) 台湾吉盟化工电子材料有限公司 JM866导电银胶 产品说明JM866导电银胶为我公司针对小功率LED所生产的导电胶粘剂产品,单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的导电银胶。适用于发光二*管(LED)、...

        品牌:美国芝泰 型号:zt—8003 种类:LED芯片 显示颜色:单色大功率导电银胶。质优!大家好!请问各贵司是否用到金线、瓷嘴、翻晶膜、各类大功率胶水等LED周边辅料?希望可以为您服务,我公司是一家大型研发、生产、销售为一体的LED制造商,质高价廉 量大从优,LED我们更。公司期待与您的合作!!! :工作手机: 工作 ...

          型号:ablebond 84-1/DX-20C/2600AT 品牌:德国汉高 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:28(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件、塑料类、陶瓷 剪切强度:41(MPa) 热熔胶类型:其他热熔胶 *使用期:480(min) *物质≥:100(%) 工作温度:25(℃) 保质期:12(个月) 执行标准:RoHS,SGS,ISO14001,ISO9001 CAS...

            材质:银粉 用途:导电 Ablebond 826-2是一款导电银胶,专为Die attach和发光二*管二开发。具有优良的导电性能、粘接性能和很长的工作时间(72 hours).黏度和触变性得到很好的优化,*适合于点胶和移针点胶。主要应用:LED

              型号:Eccobond C-850-6 品牌:EmersonCuming 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:100(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 *使用期:480(min) *物质≥:100(%) 工作温度:125(℃) 保质期:6(个月) 执行标准:国际标准品名黏度PaS剪切强度Mpa工作温度℃ 保质期月固化条件主要应用特性包装Eccobond C-850-...

              • 型号/规格:

                DX-20C

              • 品牌/商标:

                爱玛森康明

              Eccobond DX-20C LED用*缘胶 黏 度: 12 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: 5 days min 工作温度: - ℃ 保 质 期: 6 个月 固化条件: 170℃*60min 主要应用: 蓝/白光LED 包 装: 100g/瓶Emerson&cuming ECCOBOND DX-20C电子粘接胶有很好的粘接强度, 可以很好的降低Wire bonding的不良率. 它有很好的耐热和耐U...

              LED导电银胶行业资讯

              • LED导电银胶、导电胶及其封装工艺[2008-02-23]

                LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性

              什么是LED导电银胶?

              •   导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
              • LED导电银胶

              LED导电银胶技术资料

              • 大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术[2009-07-27]

                一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、

              • LED导电银胶、导电胶及其封装工艺[2008-08-30]

                LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性

              电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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