ABLEBOND 84-1A(导电银胶)
美国ablestik
FILLER TYPE：SILVER 填充剂 银 Viscosity@25℃ 粘度 18,000cps Work Life@25℃ *日期 两星期 Recommended Cure Condition 建议热化方式 60分钟@150℃ Cure Option 供选择的建议热化方式 10分钟@200℃ Die Shear Strength(70milC)@25℃ 晶片推剪强度 6000psi SiAg Plated/Cu L/F 矽与镀银之间铜导线架 Volume Resistively ...
电话：020-61218758
手机：13724057781
品牌:wacker 型号:0 粘合材料类型:电子元件产品概要NW-1B导电胶是一种快固化、银粉填料、单组分、环氧树脂型焊芯胶，它适用于半导体封装中。NW-1B导电胶可以在150℃下5分中快速固化。这种特性，加上长的工作寿命，使得该产品十分适合于*率的半导体封装中。NW-1B导电胶是款非溶剂胶，适用于印刷、点胶和印胶的方式涂胶。 NW...
电话：020-82529565
型号:JM866 品牌:JM 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:10500（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件 保质期:3（个月） 台湾吉盟化工电子材料有限公司 JM866导电银胶 产品说明JM866导电银胶为我公司针对小功率LED所生产的导电胶粘剂产品，单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的导电银胶。适用于发光二*管（LED）、...
电话：020-36450340
品牌:美国芝泰 型号:zt—8003 种类:LED芯片 显示颜色:单色大功率导电银胶。质优！大家好！请问各贵司是否用到金线、瓷嘴、翻晶膜、各类大功率胶水等LED周边辅料？希望可以为您服务,我公司是一家大型研发、生产、销售为一体的LED制造商，质高价廉 量大从优，LED我们更。公司期待与您的合作!!! :工作手机: 工作 ...
电话：020-82304346
型号:CH180-K 粘度:10500（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件 剪切强度:3000（MPa） 保质期:3（个月） 台湾创鸿国际LED材料有限公司 CH180-K导电银胶 产品说明CH180-K导电银胶为我公司针对小功率LED所生产的导电胶粘剂产品，单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的导电银胶。适用于发光二*管（LED）、贴片电...
电话：020-36450340
型号:ablebond 84-1/DX-20C/2600AT 品牌:德国汉高 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:28（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件、塑料类、陶瓷 剪切强度:41（MPa） 热熔胶类型:其他热熔胶 *使用期:480（min） *物质≥:100（％） 工作温度:25（℃） 保质期:12（个月） 执行标准:RoHS,SGS,ISO14001,ISO9001 CAS...
电话：020-34788506
型号:84-1A 品牌:Ablestik 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品 保质期:6（个月）FILLER TYPE：SILVER填充剂银Viscosity@25℃粘度18,000cpsWork Life@25℃*日期两星期Recommended Cure Condition建议热化方式60分钟@150℃Cure Option供选择的...
电话：020-36380797
材质:银粉 用途:导电 Ablebond 826-2是一款导电银胶，专为Die attach和发光二*管二开发。具有优良的导电性能、粘接性能和很长的工作时间(72 hours).黏度和触变性得到很好的优化，*适合于点胶和移针点胶。主要应用：LED
电话：020-36380797
型号:84-1lmisr4 品牌:ABL*TIK 粘合材料类型:电子元件ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器*点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。成份 - 含银环氧树脂外观 - 银浆密度 3....
电话：020-36380797
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*. 广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器*点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。 成份 - 含银环氧树脂 外观 - 银浆 密度 3.5g/cm3 粘度 25℃ 80Pa.s 工作寿命25℃ 18hrs *固...
电话：020-22197929
型号:ABLEBOND 84-1A 品牌:Ablestik 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、纤维类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、*类、纸张类、其他FILLER TYPE：SILVER填充剂银Viscosity@25℃粘度18,000cpsWork Life@25℃*日期两星期Recommended Cure Condition建议热化方式60分...
电话：020-22361493
型号:ABLEBOND 84-1LMISR4 品牌:Ablestik 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:其他 ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于*die attach封装，无拉丝和拖尾；*，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器*点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。成份 -...
电话：020-36380797
型号:XN-2041 品牌:赛迪 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:9000（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件、金属类、其他材质 保质期:6（个月） XN-2041★ 树脂类型：环氧树脂★ 填充类型：银★ 固体含量（wt%）：95★ 密度（g/cm3）：2.0★ 粘度（25℃条件下未固化时）：9000-9500 cps★ 方电阻：0.0001 ohm-cm（4针方阻...
电话：020-86885170
型号:Eccobond C-850-6 品牌:EmersonCuming 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:100（Pa·s） 粘合材料类型:电子元件 *使用期:480（min） *物质≥:100（％） 工作温度:125（℃） 保质期:6（个月） 执行标准:国际标准品名黏度PaS剪切强度Mpa工作温度℃ 保质期月固化条件主要应用特性包装Eccobond C-850-...
电话：20-22125888
ACE34034
昌博
Die Shear Strength (Si to Cu L/F) @ RT (58×50mil2) @ 250°C (250×250mil2) > 7.0 kg > 3.0 kg BHS-K-109 Hot-Wet Die Shear Strength after 85%/85°C/24hr @250°C(80×80mil2) 1.8 kg BHS-K-109 DSC Onset 162 °C Peak 163 &#...
电话：020-61218758
DX-20C
爱玛森康明
Eccobond DX-20C LED用*缘胶 黏 度： 12 PaS 剪切强度： - Mpa 工作时间： 5 days min 工作温度： - ℃ 保 质 期： 6 个月 固化条件： 170℃*60min 主要应用： 蓝/白光LED 包 装： 100g/瓶Emerson&cuming ECCOBOND DX-20C电子粘接胶有很好的粘接强度, 可以很好的降低Wire bonding的不良率. 它有很好的耐热和耐U...
电话：020-13924194062
手机：13924194062
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
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