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LED导电银胶

(共找到“80”条查询结果)
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广东
源头工厂
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  • 型号/规格:

    GCM-1680

  • 品牌/商标:

    台湾国硕

  • 用途:

    显示屏LED封装

  • 特点:

    粘接力强

LED显示屏灯珠封装用国硕导电银胶GCM1680 GCM2188 GCM-1680 为单液型环氧树脂导电银胶接着剂,适用于一般小型半导体芯片粘着及封装。可对应替换京瓷CT-220 产品特征l 低粘度,最合适于一般点胶作业方式 l 无丝状流体的低温银胶 l 高热稳定性,于高温 300℃热...

  • 型号/规格:

    84-1LMISR4

  • 品牌/商标:

    Ablestik

AblebONd? 84-1LMISR4 导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond? 84-1LMISR4导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行剂量的点胶,以及的粘晶停留时间,并且没有拖尾或拉丝问题。因此,Ablebond? 84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中最为常用的粘晶材料之一。 特性 ? 优良的点胶性能,具有的拖尾或拉...

  • 型号/规格:

    EP-3000

  • 品牌/商标:

    肥特补

产品说明: EP-3000 为单液型环氧树脂绝缘接著剂。 适用于一般小型半导体晶片,并可以自动机台粘著固定使用。对大多 数材质皆有良好接著剂。 产品介绍: 品名:绝缘接著剂(绝缘胶) 品牌:肥特补 (Feedpool Technology) 含量:30g/瓶 外观: 白色 粘度 24,000~28,000cps 粘著力 :(10mil)2 >350g(OvenCured@150...

  • 型号/规格:

    H20E

  • 品牌/商标:

    EPO-TEK

美国EpoxyTechnology大功率导电银胶H20E产品规格:1盎司 EpoxyTechnology产品H20E主要应用:填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDECLevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局...

  • 型号/规格:

    CT285

  • 品牌/商标:

    京瓷

京瓷CT285特点: 京瓷CT285一般参数: 属性单位平均值测试方法 外观—银色目测 20°粘度pa.s100EHD粘度计0.5rpm(锥角3°) 触变系数—6.00.5rpm/2.5rpm 不挥发物质量比%92.0180°x2hr 银组分质量比%87.5600°x6hr 粘接力25°Kgf3.5支架:CU/PPE 300°Kgf2.8芯片:2x2mm 体...

  • 型号/规格:

    GCM-3000

  • 品牌/商标:

    台湾国硕科技

LED固晶底胶/导电银胶/绝缘胶 针对市面上主流的固晶底胶,国硕都有与之对应之产品型号 GCM-3000DX为绝缘硅树脂固晶胶,广泛应用于中功率LED固晶,耐黄变性,热稳定性增强,可以对抗市场上信越信越KER-3000-M2,KER-3000-T5,信越LPS-8455S,日本三悠DT-208,DT-219 GCM-4000为绝缘环氧接着剂固晶胶,是一款非常适用于小功率L...

  • 型号/规格:

    KM1901HK

  • 品牌/商标:

    科美克

KM1901産品簡介:KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠,單組份,粘度适中,常溫儲存時間長,操作方便,主要用于功率型,大功率LED芯片固晶,适合自動點膠機點膠。型号 KM1901HK固化前外觀 銀灰色粘度範圍 cp銀含量 89%離子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppmTg 175℃固化後 熱膨脹系數 α1=35.4 µ;m/ m ● ...

  • 凯标国际有限公司
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:生产企业
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-33123275

    手机:15112528302

  • 型号/规格:

    DX-20C

  • 品牌/商标:

    汉高

LED爱玛森康明*缘胶DX-20C 大量供应 emerson&cumingeccobondDX-20C电*缘粘接胶有*的粘接强度,亮度高,不需加荧粉,iv可*5~15%;亮度衰减小;减少色差(中间不会太蓝)。尤其是在金线的焊接过程,减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能,可以移针点胶,压印,针筒点胶 技术参数(详细说明): 黏度pas:12...

  • 型号/规格:

    84-1LMISR4

  • 品牌/商标:

    美国Ablestik

美国*Ablestik 84-1LMISR4优质LED导电胶:1.84-1LMISR4 LED导电银胶是单组份的环氧树脂胶粘剂,具有高导电性、高导热率、高附着强度、*于*率、自动粘晶LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装。 2.84-1LMISR4 LED导电银胶的流变特性使得它可以进行剂量的电教的粘晶停留时间,并且没有拖尾或拉丝问题。 3.Ablestik 84-1LMISR4 LED...

  • 孙璇
  • 供应商等级: 免费会员
  • 企业类型:代理商
  • 地区:广东深圳
  • 电话:0755-28099970

    手机:13714535013

  • 型号/规格:

    3131

  • 品牌/商标:

    LOKBOND

东莞市台荣胶粘材料有限公司2003年成立于广东东莞,是一家集研发,生产,销售为一体的高科技胶粘剂企业。公司产品有螺丝固定剂,圆柱型固定剂,电子工业用*接着剂,UV紫外线固化剂,环氧树脂胶粘剂,RTV*硅胶粘剂,塑胶粘合剂,产品表面处理剂,点胶设备及胶粘固化设备等..... 台荣胶粘是以*为源动力,以*客户需求为目标,...

  • 型号/规格:

    sheen03

  • 品牌/商标:

    sheen

牌号 sheen 产商 东莞盛恩电子 类别 *硅聚酯改性树脂 含量≥ 100(%) 用途 导热,散热 CAS ROHS SG系列导热膏SG series Thermal Grease 特性:膏状,高导热性,不干燥,不流动, 应用:LED灯具,CPU,电源,内存模组,计算机 型号(Item) 颜色(Color) 热传导率 (W/mK) 热阻*@50psi (℃-in2/W) 热阻**性热循环测试 使用温度范围℃ SG5...

  • 型号/规格:

    T-3007-20,84-1A,84-1LISR4,8300C等

  • 品牌/商标:

    住友,Ablestik,本诺

T-3007-20基本技术资料: FILLER TYPE:SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%) Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2 Recommended Cure Condition 建议热化方式 (T-3007-20) 30分钟/150℃ / 接着强度 (T-3007-20) 1.5mm×1.5mm Si chip 在150℃/30 分钟 68...

  • 型号/规格:

    *285

  • 品牌/商标:

    日本京瓷

大功率LED*导电银胶,单组份,冷藏,银粉较细粒,粘接好。导热25W。产地日本(京瓷),*高湿,满足自动机操作.

  • 型号/规格:

    ABLEBOND 84-1A(导电银胶)

  • 品牌/商标:

    美国ablestik

FILLER TYPE:SILVER 填充剂 银 Viscosity@25℃ 粘度 18,000cps Work Life@25℃ *日期 两星期 Recommended Cure Condition 建议热化方式 60分钟@150℃ Cure Option 供选择的建议热化方式 10分钟@200℃ Die Shear Strength(70milC)@25℃ 晶片推剪强度 6000psi SiAg Plated/Cu L/F 矽与镀银之间铜导线架 Volume Resistively ...

    品牌:DM6032HK-SD高导热银胶 型号:DM6032HK-SD美国DIEMAT迪美特公司DM6032 Hk-SD/J182是一种高导热环氧导热银胶。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件(dice)时具有较长时间的*挥发、干涸能力,并可*树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银...

      用途:用于大功率LED的固晶产品说明TK123为美国TiC技术的产品。是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的导电银胶。适用于发光二*管(LED)、尤其是功率型LED、光电器件和电子器件的粘接和封装。 基本参数颜色 银色比重 3.13粘度 8600 cps(23℃/10 rpm)硬度 80分解温度 380℃玻璃化温度 110℃剪切强度 大于3000 psi冲击...

        型号:LF8114 品牌:LF8114 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:20000(Pa·s) 粘合材料类型:其他材质 剪切强度:10(MPa) *使用期:14400(min) 工作温度:120(℃)LF8114是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、 高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接...

          型号:SZ-150 SZ-160 品牌:DARBOND 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:15(Pa·s) 粘合材料类型:其他德邦®SZ-160K一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便,主要用于大功率LED固晶,适合自动点胶机与半自动设备点胶。型号SZ-160K测试方法外观银灰色目测粘度范围...

          • 德邦科技有限公司
          • 供应商等级: 免费会员
          • 企业类型:经销商
          • 地区:广东深圳
          • 电话:0755-29336100

            型号:各个规格 品牌:德邦 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:玻璃本公司所代理的德邦牌系列导电银胶是一种银粉填充的环氧型导电胶,每一款产品都有单组份和双组份。是专门用于LED芯片、半导体电子芯片封装用的焊芯胶。改系列导电胶可实现150℃ 10分钟快速固化,同时这些产品具有高导热率,高导电性,高剪切强度,这些特...

              型号:LED导电胶,导电银胶 品牌:普强 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:9000(Pa·s) 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类 剪切强度:8000(MPa) 热熔胶类型:热缩套管热熔胶 *使用期:100(min) *物质≥:80(%) 工作温度:120(℃) 保质期:6(个月) 执行标准:UL ROHS CAS:9000树脂类型:环氧树脂...

              LED导电银胶行业资讯

              • LED导电银胶、导电胶及其封装工艺[2008-02-23]

                LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性

              什么是LED导电银胶?

              •   导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
              • LED导电银胶

              LED导电银胶技术资料

              • 大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术[2009-07-27]

                一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、

              • LED导电银胶、导电胶及其封装工艺[2008-08-30]

                LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性

              电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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