84-1LMISR4
Ablestik
AblebONd? 84-1LMISR4 导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond? 84-1LMISR4导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行剂量的点胶，以及的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。因此，Ablebond? 84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中最为常用的粘晶材料之一。 特性 ? 优良的点胶性能，具有的拖尾或拉...
电话：13632512031
手机：13632512031
EP-3000
肥特补
产品说明： EP-3000 为单液型环氧树脂绝缘接著剂。 适用于一般小型半导体晶片，并可以自动机台粘著固定使用。对大多 数材质皆有良好接著剂。 产品介绍： 品名：绝缘接著剂（绝缘胶） 品牌：肥特补 (Feedpool Technology) 含量：30g/瓶 外观： 白色 粘度 24,000~28,000cps 粘著力 ：(10mil)2 >350g(OvenCured@150...
电话：0755-28114811
手机：13510797206
H20E
EPO-TEK
美国EpoxyTechnology大功率导电银胶H20E产品规格：1盎司 EpoxyTechnology产品H20E主要应用:填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDECLevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局...
电话：0755-36931230
手机：13530990765
CT285
京瓷
京瓷CT285特点： 京瓷CT285一般参数： 属性单位平均值测试方法 外观—银色目测 20°粘度pa.s100EHD粘度计0.5rpm(锥角3°) 触变系数—6.00.5rpm/2.5rpm 不挥发物质量比%92.0180°x2hr 银组分质量比%87.5600°x6hr 粘接力25°Kgf3.5支架：CU/PPE 300°Kgf2.8芯片：2x2mm 体...
电话：0755-36931230
手机：13430857426
KM1901HK
科美克
KM1901産品簡介：KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，單組份，粘度适中，常溫儲存時間長，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自動點膠機點膠。型号 KM1901HK固化前外觀 銀灰色粘度範圍 cp銀含量 89％離子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppmTg 175℃固化後 熱膨脹系數 α1=35.4 µ；m/ m ● ...
电话：0755-33123275
手机：15112528302
84-1LMISR4
美国Ablestik
美国*Ablestik 84-1LMISR4优质LED导电胶：1.84-1LMISR4 LED导电银胶是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性、高导热率、高附着强度、*于*率、自动粘晶LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装。 2.84-1LMISR4 LED导电银胶的流变特性使得它可以进行剂量的电教的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。 3.Ablestik 84-1LMISR4 LED...
电话：0755-28099970
手机：13714535013
T-3007-20,84-1A,84-1LISR4,8300C等
住友，Ablestik，本诺
T-3007-20基本技术资料： FILLER TYPE：SILVER 填充剂 (T-3007-20) 银(含量: 78-82%) Viscosity@20℃ 粘度 (T-3007-20) 15,000~25,000cps / 比重 (T-3007-20) 3.6±0.2 Recommended Cure Condition 建议热化方式 (T-3007-20) 30分钟/150℃ / 接着强度 (T-3007-20) 1.5mm×1.5mm Si chip 在150℃/30 分钟 68...
电话：0755-28189970
品牌:DM6032HK-SD高导热银胶 型号:DM6032HK-SD美国DIEMAT迪美特公司DM6032 Hk-SD/J182是一种高导热环氧导热银胶。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的*挥发、干涸能力，并可*树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银...
电话：0769-29590155
用途:用于大功率LED的固晶产品说明TK123为美国TiC技术的产品。是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度的导电银胶。适用于发光二*管（LED）、尤其是功率型LED、光电器件和电子器件的粘接和封装。 基本参数颜色 银色比重 3.13粘度 8600 cps（23℃/10 rpm）硬度 80分解温度 380℃玻璃化温度 110℃剪切强度 大于3000 psi冲击...
电话：755-26995499
型号:LF8114 品牌:LF8114 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:20000（Pa·s） 粘合材料类型:其他材质 剪切强度:10（MPa） *使用期:14400（min） 工作温度:120（℃）LF8114是单组份、低温贮存、中等粘度、高粘接强度、高导热、 高导电的导电银胶。适用于LED、SMD、COB、点阵、数码管等光电器件和各种IC集成块的粘接...
电话：0755-29666261
型号:SZ-150 SZ-160 品牌:DARBOND 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:15（Pa·s） 粘合材料类型:其他德邦®SZ-160K一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于大功率LED固晶，适合自动点胶机与半自动设备点胶。型号SZ-160K测试方法外观银灰色目测粘度范围...
电话：0755-29336100
型号:各个规格 品牌:德邦 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:玻璃本公司所代理的德邦牌系列导电银胶是一种银粉填充的环氧型导电胶，每一款产品都有单组份和双组份。是专门用于LED芯片、半导体电子芯片封装用的焊芯胶。改系列导电胶可实现150℃ 10分钟快速固化，同时这些产品具有高导热率，高导电性，高剪切强度，这些特...
电话：0755-28431402
型号:LED导电胶，导电银胶 品牌:普强 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘度:9000（Pa·s） 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类 剪切强度:8000（MPa） 热熔胶类型:热缩套管热熔胶 *使用期:100（min） *物质≥:80（％） 工作温度:120（℃） 保质期:6（个月） 执行标准:UL ROHS CAS:9000树脂类型：环氧树脂...
电话：0755-189511013
品牌:汉高，长春永固牌 型号:TMT-84-1A/1lmlsr4环氧树脂导电贴片胶，适于手动，自动点胶方式,具有导电功能,用于发光二*管生产。美国ablestil胶，长春永固胶，日本住友胶，以上价格*供参考，具体价格，请来电商议。
电话：0755-83529800
牌号:德邦SZ-150L 产品等级: 生产厂家:深圳德邦 固体含量:88（%） 粘度:8000-12000（mPas） 用途:LED固晶 CAS:KG产品简介：德邦® SZ-150L一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便，主要用于小功率LED芯片粘接，适合自动点胶机点胶。 型号SZ-150L固化前外观银灰色粘度范围1...
电话：0769-136525486
品牌:信越 型号:LPS5547 种类:LED透镜 显示颜色:全彩 显示方式:横向滚动 像素直径:Ф4.8（mm） 像素间距:1111（mm） 模组尺寸:111111（mm） 屏幕尺寸:111111（英寸） 亮度:*亮 灰度:1111 像素:11111 分辨率:11111深圳恒凯贸易有限公司代理日本信越硅胶：LPS5547，LPS3419，LPS3412,LPS3421 X－35－305，LPS8600，LPS－632DA...
电话：755-28099970
品牌:日本古琦化学*-508是日本古琦化学的一种多功能的LED固晶材料。是一种单组分，快速固化，低粘度的掺银环氧粘贴胶，具有优良的导热导电性能的特点。主要用于发光二*管（LED），光电器件和电子器件的粘接和封装。
电话：0755-27794178
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
一大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、
LED导电银胶、导电胶及其封装工艺一导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性
友情链接： 高低温循环冲击试验箱 江淮防爆车价格 电子元器件 LED特殊照明灯
