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金利士
励福键合金线主要应用于半导体工业领域或芯片与外部电路的连接功能。励福键合金线在99.999％高*的基础上，通过适当的掺杂合合金，使金线能够满足不同封装领域的要求。KH2型的金线掺杂几个PPM的微量元素，是一种一般用途的键合金线，具有高的弧型稳定性、热强度和韧性，适用于大多数普通和*键合设备。KM1这种掺杂金线在HD2的...
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