CSP 

层数：4层

材料：HL832NX   

厚度0.56mm

线宽线距：50/50um

表面处理：电镀软金

香港雅新科技是一家*线路板生产商，属于生产与贸易相结合的综合独资企业，公司拥有着雄厚的资金和2700多名*的员工，并且引进了美国、德国、日本等国外的*生产设备和检测仪器，成熟提供了*的单、双面以及多层（30层均可）的刚性线路板和柔性线路板，内存条PCB、平板电脑PCB、封装基板，还有体型微小的*PCB，在品质上公司已取得IS09002，另外，美国的UL*检测正在申请中。

公司的产品广泛应用于：电脑、手机、显示屏、数码相机、GPS、蓝牙、U*、手机存储卡、打印机、DVD、VCD、航空航天的产品领域。

制作能力：

制作层数 2-12layer

完成板厚度 15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]

*小内层板厚度 4mil [0.10mm]

工作panel排版尺寸 Max:20”X24” Min: 10”X10”

*小生产线宽/线距 4/3 mil [0.10/0.08mm]

层与层之间的对准度 +/-2mil [0.05mm]

钻孔尺寸 Φ10-Φ256mil [Φ0.25~Φ6.5mm]

*小完成孔径 4mil [0.10mm]

钻孔位置精度 +/-2mil [0.05mm]

钻孔孔径公差 +/-3mil(PTH) [0.08mm]

+/-2mil(NPTH) [0.05mm]

线路到NPTH孔距离 Min. 4mil [0.10mm]

线路到PAD距离 Min. 3.5mil [0.089mm]

电镀孔铜厚度 Min. 1.0mil [0.025mm]

电镀均匀性 ≧90%

电镀纵横比 7:1

*焊对准度 +/-2mil [0.05mm]

*焊绿油桥 Min. 3mil [0.08mm]

*小外形公差 +/-4mil [0.10mm]

*小斜边角度 20°

完成板厚公差 +/-4mil [0.10mm]

阻*控制 +/-8~15%ohm

板弯板翘 <0.7%

威刚(A-DATA)、宇瞻(Apacer)、群联电子(Phison）和创见(Transcend)

金士顿现代 三星 威刚 英飞凌 Kingmax 金邦 宇瞻 海盗船 *胜 创见 勤茂 *

Memory modules PCB DDR2  DDR3

欢迎广大客户前来洽谈！