三*管IC、芯片、晶圆、裸片3DD1118B

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商品信息 更新时间：2012-12-14

我公司经销硅NPN低频放大双*型晶体管芯片/晶圆3DD1118B，质量*。

产品概述：

该芯片在采用适当的封装工艺以后，可以形成多种封装形式的功率晶体管，主要用于小型电子充电器、电子适配器的开关电路。

芯片物理参数：

推荐厂家参考封装形式：

芯片型号

推荐封装形式

封装类型

3DD1118B

TO-92

塑封

我司可提供相关型号详细资料。

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联系方式

企业名：深圳市斯达特来电子科技有限公司

类型：生产型贸易型

电话： 86075588391297
88391097

手机：13714618696

联系人：刘明

地址：广东中国广东深圳市福田区燕南路中泰燕南名庭C座2202室

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