应用:  功分器，耦合器，隔离器，等。20W,4.0x4.0mm氮化铝基板4.0x4.0mm 氮化铝基板,20W,片式，引线，发兰    ● 基板材料使用环保的氮化铝陶瓷
    ● 电阻膜采用高性能薄膜技术
    ● 使用处理技术加强焊盘强度
      本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器，耦合器，隔离器，等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产，具有很好的射频功率性能，完全满足当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。

企业名：四平市吉华高新技术有限公司

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电话： 86-0434-3372506、3382951

联系人： 李春雨

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