BGA返修台HW-RF380B

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商品信息

BGA返修台HW-RF380B

BGA返修台HW-RF380B 本机为HW-RF380的升级版,可连接电脑操作(设置曲线参数) 1.总功率：3000W 2.上部加热功率：800W 底部加热功率：2000W 3.使用电源：单相220VAC 50/60Hz 3KVA 4.外形尺寸：机体部分450×380×580mm 5. 温度控制：K型热电偶 6.定位方式：V字型卡槽PCB定位，大适应PCB尺寸300×320mm 7.机器重量：约25kg 8.采用*原材料（温控仪表、PLC、加热器）控制BGA的拆焊过程。 9.上下温区加热,能同时设置8段升温+8段恒温控制,同时储存10组温度设定。 10.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，配有软件，能实现电脑控制。 11.选用热电偶，实现对温度的精密检测。 12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机冷却原理，*PCB在焊接过程中，不会变形。 13.拆卸和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。