BGA返修台
HW-RF680C
浩维
企业名：北京市浩维创新科技有限公司
类型：生产企业
电话： 010-68156604
手机：13501235390
13910924101
联系人：胡先生
邮箱：sales@howview.cn
地址：北京北京市海淀区复兴路23号院72号楼408室
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| BGA返修台HW-RF680C |
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BGA返修台HW-RF 规格及技术参数： 1．总 功 率：4500W 2．上部加热功率：1200W 3．底部加热功率：3000W 4．使 用 电 源 ：单相220V AC 50/60Hz 4.5KVA 5．外 形 尺 寸 ： L720×W640×H 6．温度 控 制 ： *K型热电偶闭环控制,上下*测温 7．定位 方 式 ： V字型卡槽PCB定位，PCB支架可X、Y任意方向调整 8．P C B 尺 寸：*大450× 9．芯片放大倍数：10-100倍,配14"彩色液晶*器 10．机器 重 量 ： 约 11．采用**原材料（温控仪表、PLC、加热器）*控制BGA/CSP的拆焊过 程。 12．上下温区*加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设 定。 13．选用**热电偶，实现对上下温度的精密检测。 14．采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机*冷却原理，*PCB在焊接过程中，不会变形。 15．该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。 16．彩色光学视觉系统,具分光放大和微调功能，配14"彩色液晶*器。 17．拆焊和焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有*温保 护功能。 18．贴装吸嘴可45°旋转,内置真空泵，吸力大小可调。 19．PCB定位采用V字型卡槽，灵活方便的可移动式*夹具，对PCB起到保护作用。 20．配有多种规格BGA风咀，易于更换。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅 BGA/CSP/QFP焊接等都可以轻松处理. 21．外型结构机电一体，安装和操作都很方便。 |
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