红外BGA返修台HW-RF600B

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商品信息

红外BGA返修台HW-RF600B

红外BGA返修台HW-RF600B 规格及技术参数： 1．总功率：3800W 2．上部加热功率：800W 3．底部加热功率：3000W 4．电源：220V±10 AC 50Hz±3 5．外形尺寸：620×620×650mm 6．温度控制：红外传感器 7．定位方式：V型卡槽PCB定位，大适应PCB尺寸400×450mm 8．机器重量：65kg 9、采用红外温度传感器,实现对温度的检测;*温度控制系统控制BGA的拆焊过程。 10、上下加热区选用红外发热器,上部采用动态暗红外技术,双重真闭环控制技术,无论BGA芯片大小无需更换风咀,方便、精准、效率高。 11、上下温区加热,可同时设置8段升温+8段恒温控制,能同时储存10组温度设定参数. 12、采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机冷却原理，PCB在焊接过程中，不会变形。 13、该机具有电脑通讯功能,内置PC串口,外置测温接口,配有软件,能实现电脑控制.（电脑选配） 14、拆焊和焊接完毕具有报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电，拥有 *温保护功能。 15、对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。 16、外形结构机电一体,安装和操作都很方便.