BGA返修台HW-RF600

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BGA返修台HW-RF600

BGA返修台HW-RF600 规格及技术参数： 1．总功率：4200W 2．上部加热功率：1200 KW 3．底部加热功率：3000W 4．电源：220VAC 50/60Hz 5．外形尺寸： 620×620×640mm 6．温度控制： K型热电偶 7．定位方式： V型卡槽PCB定位，大适应PCB尺寸500×600mm 8．机器重量： 65kg 9. 用原材料（温控仪表、PLC、加热器）控制BGA的拆焊过程。 10.上下温区加热，可同时设置8段升温+8段恒温控制，能同时储存10组温度设定。 11.选用热电偶，实现对温度的准确检测。 12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，大功率横流风机冷却原理，PCB在焊接过程中，不会变形。 13.有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，配有软件，能实现电脑控制。 14.焊接完毕具有报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有温保护功能。 15.热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。 16.构机电一体,安装和操作都为方便.