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芯片/晶圆/裸片 MJE2955、MJE3055

芯片/晶圆/裸片 MJE2955、MJE3055
芯片/晶圆/裸片 MJE2955、MJE3055
  • 品牌/商标:

    -

  • 型号/规格:

    MJE2955、MJE3055

普通会员
商品信息

品牌/商标 - 型号/规格 MJE2955、MJE3055
封装 TO-220 批号 TL-10
制作工艺 半导体集成 导电类型 双*型
规格尺寸 2.5*2.5、3.0*3.0(mm) 静态功耗 3(mW)
类型 其他IC

我公司经销晶体管芯片/晶圆MJE2955MJE3055质量*。 

MJE2955芯片说明

芯片型号Model

MJE2955

芯片尺寸㎜:

2.5*2.53.0*3.0

芯片直径

100

芯片厚度mm

270&plu*n;20mm

金属化

TOPAI

Bottom:Ti-Ni-Ag

MJE3055芯片说明:

芯片型号Model

MJE3055

芯片尺寸㎜:

2.5*2.53.0*3.0

芯片直径

100

芯片厚度mm

270&plu*n;20mm

金属化

TOPAI

Bottom:Ti-Ni-Ag

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联系方式

企业名:深圳市斯达特来电子科技有限公司

类型:生产加工

电话: 0755-88391097

联系人:杨艳

地址:广东深圳上步中路深勘大厦1209-1210

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