铝基覆铜板

规格技术参数

试验项目 型号

铝基MaF-Ⅰ

铝基MaF-Ⅱ

剥离强度（N/mm)

1.8

2.0

*缘电阻(MΩ)

10⁷

10⁶

击穿电压(DV KV)

>3

>3

介质损耗角正切(1MHZ)

0.028

0.030

介电常数(1MHZ)

3.8

3.9

热冲击（260℃)S

120

120

燃烧性

UL94V-0

UL94V-0

热阻（℃/Ｗ）　

<0.9

<0.75

板厚(1．5mm)

铜箔 mm

0...070

规格 mm

500×600 ×(0.5，1.0，1.5，2.0,2.5,3.0)

加工范围;单、双面、多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板。

板材种类：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（铝基）、LF-2（*铝基）。

铜箔厚度：1/2-6盎司。

线路层数：1-16层。

*小线宽：0.1mm(4mils)

*小线距：0.1mm(4mils)

*小孔径：0.25mm(10mils)

线路转移:曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路。

板材厚度：0.2-3.0mm(硬性板）、0.1-mm(FPC).

表面工艺:镀金、喷锡、化金、*氧化。

*焊油墨：感光、热、UV光固化油墨。

热风整平：单面及双面