导热间隙填充材料GP3000S30

基材增强的，柔软的S级导热填充材料

1.特点和好处
• 热传导率= 3.0W/mK
• 柔软的，低紧固压力下低热阻
• 贴服性，低硬度
• 低压力下的应用设计
• 增强玻璃纤维**


Gap Pad 3000S30是一种*的，*的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外，Gap Pad 3000S30与其相邻的界面之间的阻力*低。柔软的，低硬度的特性是为适应*的高低不平的界面而*设计的。
Gap Pad 3000S30是易脆结构的理想填充材料。增强的Gap Pad 3000S30容易模切和*，材料的两边都有保护衬垫保护。

2.典型应用
处理器
笔记本电脑
服务器 S-RAMs
BGA封装
大容量存储器
功率转换
有线/无线通讯硬件

3.可供规格
片材，模切

4.厚度：
0.010”, 0.015”, 0.020”, 0.040”, 0.060”, 0.080”, 0.100”, 0.125

 

企业名：松全电子科技有限公司

类型：生产企业

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