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东莞贝格斯Gap Pad V0*缘间隙填充导热片

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供应东莞贝格斯Gap Pad V0*缘间隙填充导热片

服贴的空气间隙填充导热材料

特点：

击穿电压（Vac）:>6000

导热系数：0.8W/m-K

增强的*穿剌，*剪切和**性

高贴服性的间隙填充材料

电气*缘

只有一面具有粘性

说明：

这是一款*的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于*和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充

规格：

9款厚度：0.508-6.35mm

片材：（203 mm *406 mm）

硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5

金色/粉红色

联系方式

企业名：松全电子科技有限公司

类型：生产企业

电话： 0769-83819248

手机：13794828382

联系人：高莹州

QQ：

邮箱：dgsonquan@163.com

地址：广东东莞广东省东莞市樟木头镇石新东城四街宝通大厦五楼

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