贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热*缘片

特点：

热阻：0.41C-in2/W(50psi)

韧的基材提供高*切割性

*基膜

设计来替代陶瓷*缘片

应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150

规格：

厚度:0.152mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.3W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

 

贝格斯Bergquist Sil-Pad K-10导热*缘片

特点：

热阻：0.41C-in2/W(50psi)

韧的基材提供高*切割性

*基膜

设计来替代陶瓷*缘片

应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制，CAGE号：55285 ；UL文件号：E59150

规格：

厚度:0.152mm

*击穿电压（Vac）:6000

导热系数：1.3W/m-k

结构：硅树脂/玻纤

 

  

企业名：松全电子科技有限公司

类型：生产企业

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联系人：高莹州

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