CM150DC1-24NFM
MITSUBISHI(三菱)
无铅环保型
企业名:深圳市弘琪电子有限公司
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∟ 可控硅(晶闸管)模块(1)
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对于微型片状集成电路可采用热风BD3702FV-E2枪加热拆卸。首先用尖头电烙铁加热后将松香均匀涂在片状集成电路引脚的四周,以防止焊下时损坏焊盘。然后启动热风枪,待温度恒定后,用热风枪对集成电路的引脚进行加热,操作时速度要快,使各引脚焊盘均匀熔化。再用镊子将集成电路推离焊盘,即可卸下集成电路。
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