类别

项目

大批量加工能力

样板及小批量加工

工艺

产品类别

单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板

多种材料混压

表面处理工艺

化学沉金、化学沉锡、电镀镍金
无铅喷锡、化学沉银、osp、电镀厚金

板材

板材类型

FR-4, CEM3、不同εr高频基材（国产、*）、Rogers、金属基材板（铝、铜、铁）、无卤素FR-4

板厚范围

0.15mm-3.0mm

<0.4mm及>3.0mm

板厚公差( t≥0.8mm)

&plu*n;10%

&plu*n;8%

板厚公差( t＜0.8mm)

&plu*n;12%

&plu*n;10%

介质厚度

0.075mm--6.00mm

0.05mm--0.075mm

层次

层数

1-8

10-16

线路

*小线宽

0.125mm

0.1mm

*小间距

0.125mm

0.1mm

线路线距公差

≥ 10%

≤ 10%

铜厚

内、外层铜厚

18mm-140mm(hoz-6oz)

18mm-140mm(hoz-6oz)

孔径

钻孔孔径

≤ 0.30mm

≤ 0.2mm

成孔孔径

≤ 0.2mm

0.00mm--0.10mm

孔径公差

0.05mm

孔位公差

0.075mm

0.050mm

板厚孔径比

10:1

12:1;16:1

绿油

阻焊类型

感光油墨

*小阻焊桥宽

0.125mm

0.010mm

*小阻焊隔离环

0.05mm

0.025mm

尺寸

外形尺寸精度

&plu*n;0.15m

&plu*n;0.10mm

*大尺寸

600mmX1200mm

1200mm-2000mm

阻*

阻*公差

&plu*n;10%

&plu*n;5%