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CCD铝基板

CCD铝基板
CCD铝基板
  • 加工定制:

  • 品牌/商标:

    FXP

  • 型号/规格:

    02081

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

  • *缘材料:

    *树脂

  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 加工工艺:

    电解箔

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • *缘树脂:

    环氧树脂(EP)

普通会员
  • 企业名:深圳市富新鹏科技有限公司

    类型:生产加工

    电话: 0755-26450095

    联系人:杨霖文

    地址:广东深圳南山区学府路仓前锦福苑1805(工厂:宝安沙井镇蓝天科技园16栋三楼)

商品信息

我公司生产铝基板在电路设计方案中,对热扩散进行合理*的处理,具有优良的导热性能和*度的电气*缘性能,降低产品运行温度,从而*产品使用寿命,能*的降低LED灯珠的光衰程度。

*小线宽:0.1mm(4 mils)

*小线距:0.1mm(4 mils)

*小孔径:0.25mm(10 mils)

线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;

板材厚度:0.8mm-3.0mm

表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、*氧化;

*焊油墨:感光、热、UV光固化油墨;

热风整平:单面及双面

试验项目

PROPERTY

单位

Unit

处理条件

Condition

典型值

T*ical value

剥离强度

Peel strength

N/mm

A及热应力后

1.9

表面电阻

Surface resistance

M/Ω

A

5×109

C-96/35/90

3×109

体积电阻率

Volume resistivity

M/Ω-m

A

2×109

C-96/35/90

5×109

热阻

Heat resistance

/W

A

0.95

介电常数

Permittivity

_

A

3.2

介质损耗因数

Dissipation factor

_

A

0.015

热应力

Solder heat resistance

S

A

280,300S不分层,不气泡

No Delamination, No Blistering

击穿电压力

Breakdown voltage

KV

 

6.0





 

联系方式

企业名:深圳市富新鹏科技有限公司

类型:生产加工

电话: 0755-26450095

联系人:杨霖文

地址:广东深圳南山区学府路仓前锦福苑1805(工厂:宝安沙井镇蓝天科技园16栋三楼)

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