品牌:俄罗斯 型号:升压芯片 控制方式:- *数:多* 封装材料:塑料封装
产品性质 | * | 营销方式 | 现货 |
封装 | 晶圆、裸片、芯片及部分成品 | 批号 | TL-09 |
型号 | 各种集成IC、半导体分立器件芯片* | 品牌 | * |
深圳市斯达特来电子科技有限公司(www.szsdtl.com.cn)*经营各种*芯片(裸片、晶圆、管芯)。包括各种集成电路IC芯片和各种半导体分立器件芯片。芯片主要来源于俄罗斯、日本、韩国、台湾等*和地区。产品质量*,供货及时稳定。可长期、现货供应4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等近千余种芯片(裸片、晶圆、管芯)。 一、集成电路IC芯片包括: 三端稳压电路芯片、低压差线性电路芯片、电源控制和直流转换电路芯片、精密基准电压芯片、电压比较电路芯片、运算放大电路芯片、钟表电路芯片、升压芯片和降压芯片、LCD/LED驱动芯片、存储器电路芯片、声控电话机电路芯片、温度传感器电路芯片、译码器电路芯片、电压开关调节器芯片、电源电压检测芯片、汽车雨刷器电路芯片、汽车点火器*电路等。 二、二*管芯片包括: 肖特基二*管、快恢复二*管、变容二*管、开关二*管、整流二*管、快速*二*管芯片、瞬态抑制二*管芯片、LED芯片等;(按加工工艺分:玻璃钝化、塑料封装、邦定软封三种)。 三、三*管芯片包括: 高频三*管芯片、达林顿三*管芯片、大功率三*管及中、小功率三*管芯片、高压/低压三*管芯片、开关三*管芯片等。 四、可控硅芯片 五、MOS场效应管芯片 同时我们可以提供晶圆的切割和挑粒装盒,满足封装厂和裸芯片邦定加工的需要。 |
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