品牌:晶新 型号:1SS187L 应用范围:开关 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装
1SS187L
硅外延平面二*管芯片（4"）
用途:用作高压、*开关应用
特征：低正向压降、较小的总电容、较短的反向恢复时间、用于片式封装、*图形数78900只
序号 * | 产品型号 | PC (mW) | Im (mA) | VR (V) | IR (nA) | VF(V) | 总电容 (PF) | 芯片尺寸 (mm×mm) | 典型封装外形 | trr（ns） | |||||||
20 V | 70 V | 75 V | 125V | 180 V | 10mA | 100mA | 150mA | 200mA | |||||||||
5 | 1SS187L | 250 | 90 | 25 | 1000 | 1.0 | 1.2 | 3.0 | 0.3×0.3 | SOT-23 | 4.0 | ||||||
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