大功率LED模顶molding封模硅胶

一、产品特点：

1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。

2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.*键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有*的粘附性。

4、具有优异的电气*缘性能和良好的密封性。

5、适合用于自动或手工点胶生产molding模顶封装、贴片式大、 荧光粉胶、小功率LED（1210、5050等）

二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。

1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。

2、真空脱泡20分钟。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可*气泡问题*成品率。

三、注意事项

生产时应计算好配胶的量，*须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌*须均匀，否则会固化不*而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：

1、*锡化合物和其它*金属化合物。

2、含*锡化合物的硅酮橡胶。

3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5、不饱和烃增塑剂。