特性和用途: 导热硅胶主要用于填充功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，*其*性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。
本系列产品是用具有良好的导热、*缘性能的填料与*硅胶混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且*、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，*缘、*潮、*震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而*散热效率。
主要技术参数： 型号 | 用途 | 颜色 | 外观 | 粘度 | 密度 | 硬度 | *拉强度 | 剪切强度 | 断裂时伸长 | 击穿电压 | 介电常数 | CG-6120 | 灌封、导热 | 黑、白 | 流淌 | 5000 | 1.4 | 45 | 1.2 | 1.5 | 170 | 30 | 4 |
注：K—开尔文（温度单位）。 包装、贮存及运输：
1、包装规格：50g、750g、1kg、25kg；
2、产品贮存于室温阴凉处； | 
