深圳市冠众鑫电路有限公司是一家*电路板样板、 快件及批量生产企业，致力于*单、双面、 多层电路板生产制造，公司成立于 2000 年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的*技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 800 余人,专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。地*过 18000 ㎡的生产基地。园，与广州，东莞，珠海等主要电子工业城市相邻，交通便利服务快捷。\\r\\n 我们的产品包括：*的单双面 / 多层板（2-30层）、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，*材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。

产品图片：

我司线路板生产工艺能力如下：
     1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层
     3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
     5、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
     6、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
     8、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
     9、*缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
     11、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
     14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
     15、燃烧等级Flammability 94v-0
     16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25微米，也可*36微米
     19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

公司网址：www,gzxpcb.com

企业名：深圳市冠众鑫科技有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-36870957

联系人：杨先杰

地址：广东深圳西乡段339号吉美禾大厦602