1.双面电脑主板PCB线路板/深圳* 高难度PCB电路板厂家/生产工艺工艺：

层数：4层

板材：FR-4

板厚：1.6mm

表面处理：沉金

阻焊油墨：绿色

尺寸：170*170（mm)

*小线宽/线距：4mil/4mil

叉分阻*：

线宽/线距：5mil/5mil--80Ω

               7mil/7mil--90Ω

2.双面电脑主板PCB线路板/深圳* 高难度PCB电路板厂家/生产工艺图片：

3>双面电脑主板PCB线路板/深圳* 高难度PCB电路板厂家/生产工艺：

  1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
    2、PCB层数Layer 1-20层
    3、*大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
    4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm*小线宽Min track width 0.10mm*小线距Min.space 0.10mm
    5、*小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.2mm
    6、*小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
    7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
    8、孔位差Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
    9、*缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
    10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
    11、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
    12、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
    13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
    14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
    15、燃烧等级Flammability 94v-0
    16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
    17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
    18、镀层厚度：一般为25微米，也可*36微米
    19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
    20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

公司网址：www.gzxpcb.com

企业名：深圳市冠众鑫科技有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-36870957

联系人：杨先杰

地址：广东深圳西乡段339号吉美禾大厦602