工艺要求：

                                           层次：六层

                                       表面处理：沉金

                                           丝印：红油

                                           字*：白字

                                            *工艺

                                       线宽线距：4/4mil

                                       *小孔径：0.2mm

                                       打样交期：10天

                                       量产交期：15天

      目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际和UL。公司一直坚持以“科技*、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，*真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!  

*生产PCB *样板、批量板、特种多层板。快速交货：样品*快双面8小时/24小时，多层48小时，  正常生产交付能力双面96小时，多层144小时。

我司线路板生产工艺能力如下： 
     1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层  

     3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/ 

     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm 
     5、*小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm 
     6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm 
     7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8　&plu*n;0.05mm ＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm 
     8、孔位差 Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm 
     9、*缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
     10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
     11、*电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 
     12、*剥强度 Peel-off strength 1.5v/mm 
     13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H 
     14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec 
     15、燃烧等级 Flammability 94v-0 
     16、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 
     17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 
     18、镀层厚度： 一般为25微米，也可*36微米
     19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
     未尽事宜,愿与您们协商、探讨！
我司将以*优质的产品，*快的速度，*合理的价格为贵司提供诚挚的服务！欢迎来电咨询！！

       公司网址:www.gzxpcb.com

企业名：深圳市冠众鑫科技有限公司

类型：生产加工

电话： 0755-36870957

联系人：杨先杰

地址：广东深圳西乡段339号吉美禾大厦602