特点
侧面白光LED。
白SMT封装。
与个人2针引线框架封装。
宽视角。
焊接方法：IR回流焊接。
 。特征设备：更多的光线由于较高光转换效率;*宽视角
理想中的背光和光导耦合。
。*D保护。
。无铅。
。产品本身将保持在*合RoHS兼容的版本。
 说明
。由于包装设计，具有广泛的争夺99-113
角，低功耗和白光LED
这是物化的精梳设备
LED和*的荧光粉。这种特性使
LED投光导应用的理想选择。
 
 应用
。液晶背光。
。移动电话。
     。指标。
     。夜景。
     。开关灯。

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