十层软硬结合板
产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-015

材料组成：
0.5mm*铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面18/25um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构：
0.25mmFR4内层+胶+覆盖膜+双面18/25um压延铜基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+双面18/25um压延铜基材+覆盖膜+胶+覆盖膜+双面18/25um压延铜基材+覆盖膜+胶+0.25FR4内层；
制作难点：
a.*小孔径0.25mm；
b.1-2/9-10层为硬板区域,3-8层为分层软板区域；

c.线宽/线距4mil/4mil

表面处理：化学沉金

成品板厚：1.6mm
应用领域：
产品广泛应用于汽车、*设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域

企业名：深圳市鑫迪特科技有限公司

类型：生产企业

电话： 755-33654689

联系人：王志鹏

邮箱：sales@xdtpcb.com

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