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贴片加工组装测试 PCBA* OEM加工 PCB板研发设计

贴片加工组装测试 PCBA* OEM加工 PCB板研发设计
贴片加工组装测试 PCBA* OEM加工 PCB板研发设计
  • *缘层厚度:

    常规板

  • 阻燃特性:

    VO板

  • 机械刚性:

    刚性

  • *缘材料:

    *树脂

  • 基材:

  • 营销价格:

    *

  • 加工定制:

  • 增强材料:

    玻纤布基

  • *缘树脂:

    环氧树脂(EP)

  • 产品性质:

    新品

  • 营销方式:

    *

  • 型号/规格:

    PCB

普通会员
产品分类
商品信息 更新时间:2013-01-31

我司提供电子PCBA研发设计、器件采购、打样、贴片插件加工*服务,为广大客户打造高质电子产品。

1、PCB线路板生产能力:
板材:FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
层数:1-28层
*小线宽间距样板:0.075mm(3mil),批量:0.1mm(4mil)
*小钻孔机械钻孔:0.15mm(6mil),激光钻孔:0.1mm(4mil)
*厚铜厚:20oz
*小阻焊宽度:0.075mm(3mil)
*小孔铜:>0.025mm(1mil)
*性测试:开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字*颜色:白色、黄色、黑色等
表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP*氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等

2.所需文件

A.PCB图纸和BOM单(清单),如gerber文件,PCB图纸

B.PCB板样板

如需我司研发设计,请告知所需功能及参数!

联系方式

企业名:厦门随源电子科技有限公司

类型:经销商

电话: 0592-5933267

联系人:耿玉春

地址:福建厦门福建厦门思明区会展路506号102室

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