特征
•*小的足迹,可以增加
每PCB的行数
在一个组件•配对,大大减少了
安装时间
2之间的狭窄的跟踪•PTC有一个宽
温度范围在85°C(匹配:≤2倍的匹配
25°C)
•有限的身高和体重,用于*pick-andplace
电路装配
陶瓷区域提取•平容易放置
陶瓷•小更快的反应时间
•热耦合PTC的*保护
涂版本要求密封
•四间隔时流动规律和热
*机械稳定性
•小型和大型沥青可用
•*合*水平要求的
ITU - K20-21-45版2003
•适合Pb-bearing和铅无回流焊接
•*合RoHS指令2002/95 / EC和
根据2002/96 / EC曰
应用
过热现象/过载保护。
•电信
-电信基础设施
-程控交换机
-机顶盒
安装
平坦面积= 30平方毫米的轻型PTC热敏电阻
适用于加工*自动*
设备。
典型焊接
235°C,时间:5 s(Pb-bearing)
245°C,时间:5 s(铅)无)
电阻焊接热
260°C,时间:10秒马克斯。
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