贴片电阻式4148（体积：0603  0805  1206）

■晶片元件型产品（SMD T*e）,*合目前的贴片（SMT）制程应用。

■擁有更好的贴片表现；比较于玻璃管和塑胶封装产品，晶片产品擁有很低的抛料率

（〈0.5%）,可以*客户贴片制程表现。 

■晶片结构，比较于玻璃管和塑胶封产品，擁有更好的物理和耐熟特性，可以消除玻璃管

掉件，破裂等缺点

■晶片体型，可以发展更小体型（如0603），减低和小型化电路板面积。

 ■晶片产品，擁有相同的电性特性，体型等同玻璃管和塑胶封装产品，1206体型适合取代

Mini MELF& SOD-123型号产品，0805体型适合取代Micro MELF & SOD-323型号

产品和0603体型适合取代SOD-523型号产品

 ■价格俱有竞争性（和塑胶封装（SOD）产品比较）

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