适用制程	内/外层干膜前处理/阻焊前处理/沉金(银)前处理/钻孔后去毛刺

防焊前处理（细线路）

·改善细线路磨刷后倒角、断线、延展和铜丝问题

·有限度的修正线路间残铜及线路锯赤状问题

·提高板面粗糙度，改善绿漆附着力，改善后制程漏铜现象发生

乾膜（电鍍）前处理

·线路及线沟除铜渣去除氧化、加强表面粗化，可增加附着力。

·无论是油墨或乾膜在电镀槽液中，可增加阻焊剂的附着力，减少槽液渗透。

化金前（后）处理

·改善细线路磨刷后倒角、断线和铜丝问题

·绿漆显影不洁修正：改善化金品质及增加化金附着力。

·改善色差：使用「喷砂」后，金面之色差度相同及喷除显影不洁之点状，可达到化金后的需求之品质。

化锡前处理

·降低攻击绿漆问题：「化锡」之线路板，通过一般磨刷后，其表面粗糙度不足，容易在绿漆烘烤后在「化锡」过程中会产生药液渗入绿漆及铜面间，造成「化锡」后产生附着力不足而脱漆。建议应在绿漆（防焊）前处理使用喷砂以改善攻击绿漆问题。

·改善锡面的焊锡性：清除锡面防害焊锡强度的4价锡。

AOI前处理

·改善色差降低误判，提高AOI工作效率。

·蚀刻不洁的线路及线沟，通过「喷砂」修正将蚀刻不洁点喷除，可节省更多的检修及测试工艺。

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