陶瓷基片：主要成分：96%的AL2O3
基片在厚膜混合集成电路中除起承载厚膜元件、外贴元器件、互连线及焊盘的作用外，还起导热作用。
基片按照使用材料的不同可分为：陶瓷基片、复合基片、*材料基片。
对厚膜电路用基片的一般要求：
1、有优良的电*缘性；
2、基片尺寸误差（*是厚度）包括基片的变形和挠曲度应*合要求；
3、基片与印刷元件和粘贴的元件之间具有牢固的粘附力；
4、在厚膜的烧结温度范围内，线膨胀系数小；
5、基片表面与的粗糙应*合使用要求，并一致性良好；
6、基片具有高的导热性
7、基片在烧成前，应容易制造通孔和引出线插孔；
8、基片的化学和物理性能应与导体和电阻浆料相适应，基片与厚膜之间之间应有元素相互扩散，形成*度的结合

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