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陶瓷厚膜集成电路

陶瓷厚膜集成电路
陶瓷厚膜集成电路
  • 品牌/商标:

    锦懋

  • 型号/规格:

    厚膜

  • 机械刚性:

    刚性

  • 层数:

    双面

  • 基材:

    陶瓷

  • *缘材料:

    陶瓷基

  • *缘层厚度:

    薄型板

  • 阻燃特性:

    HB板

  • 加工工艺:

    电解箔

  • 增强材料:

    复合基

  • *缘树脂:

    聚酰亚胺树脂(PI)

  • 产品性质:

    新品

普通会员
产品分类
商品信息

主要用于高压、高*缘、高频、高温、高*、小体积的电子产品中。部分应用领域列举如下:
1.*时钟振荡器、压控振荡器、温补振荡器陶瓷电路板。
2.致冷器陶瓷基片的金属化。
3.表贴电感陶瓷基片的金属化。电感磁芯电*的金属化。
4.电力电子控制模块高*缘高耐压陶瓷电路板。
5.油井井下高温电路陶瓷电路板。
6.固态继电器陶瓷电路板。
7DC-DC模块电源陶瓷电路板。
8.汽车、摩托车调节器、点火器模块。
9.电力变送器模块。

联系方式

企业名:南京锦懋电子有限公司营业部

类型:生产企业

电话:

联系人:朱晓野

地址:江苏南京中国 江苏 南京市江宁区 汤山街道宁卉路6号

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