1、DCB应用

●大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；
●智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；
●汽车电子，航天航空及*电子组件；
●太阳能电池板组件；电讯*交换机，接收系统；激光等工业电子。

2、DCB特点
●机械应力强，形状稳定；*度、高导热率、高*缘性；结合力强，*腐蚀；
●*好的热循环性能，循环次数达5万次，*性高；
●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、*；
●使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

3、使用DCB*性
● DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降*；
●减少焊层，降低热阻，减少空洞，*成品率；
●在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽*为普通印刷电路板的10%；
●优良的导热性，使芯片的封装*紧凑，从而使功率密度大大*，*系统和装置的*性；
●*型(0.25mm)DCB板可替代BeO，无*毒性问题；
●载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升*5℃左右

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