主要规格 / *功能: - 成品0.6mm,FR4,双面铜,沉金
- 材质:金安国纪 沉金工艺
- 线宽:0.2mm
- 线距:0.2mm
- 公司生产能力:
- 表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
- 制作层数:单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
- *大加工面积:单面:1200×450mm;双面:580×580mm
- 板厚:*薄:0.1mm;*厚:1.6mm
- *小线宽线距:*小线宽:0.05mm;*小线距:0.08mm
- *小焊盘及孔径:*小焊盘:0.6mm;*小孔径:0.2mm
- 金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05mm>直径0.8&plu*n;0.10mm
- 孔位差:&plu*n;0.05mm
- *电强度与*剥强度:*电强度:≥1.6KV/mm;*剥强度:1.5V/mm
- 阻焊剂硬度:>5H
- 热冲击:288℃ 10S*
- 燃烧等级:94V0*火等级
- 可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm,离子清洁度<1.56微克/平方厘米
- 基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
- 电镀层厚度:镍厚:5-30UM;金厚:0.015-0.75UM
- 常用基材:普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火);*火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
- 客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等
| 主要竞争优势: - 经验丰富的技术人员
- Form A
- “绿色”产品
- 质量*
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- 产品性能
- 即期交货
- 质量
- 声誉
- 服务
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