主要规格 / *功能:

• 成品0.6mm，FR4，双面铜，沉金
• 材质：金安国纪 沉金工艺
• 线宽：0.2mm
• 线距：0.2mm
• 公司生产能力：
  • 表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
  • 制作层数：单面，双面，多层4-10层，FPC1-7层
  • *大加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
  • 板厚：*薄：0.1mm；*厚：1.6mm
  • *小线宽线距：*小线宽：0.05mm；*小线距：0.08mm
  • *小焊盘及孔径：*小焊盘：0.6mm；*小孔径：0.2mm
  • 金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05mm>直径0.8&plu*n;0.10mm
  • 孔位差：&plu*n;0.05mm
  • *电强度与*剥强度：*电强度：≥1.6KV/mm；*剥强度：1.5V/mm
  • 阻焊剂硬度：>5H
  • 热冲击：288℃ 10S*
  • 燃烧等级：94V0*火等级
  • 可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
  • 基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
  • 电镀层厚度：镍厚：5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
  • 常用基材：普通纸板：94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火)；*火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
  • 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等