说在前面的话：如果您在乎产品质量、在乎产品交期，请您选择我们！我会给您*有竞争力的价格。
我们的诚信在同行业中建立了*的口碑！！相信我们吧，您的选择不会错！！
主要规格 / *功能:
- 成品0.6mm，FR4，双面铜，OSP沉铜
- 材质：KB OSP工艺
- 线宽：0.1mm
- 线距：0.1mm
- 公司生产能力：
- 表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
- 制作层数：单面，双面，多层4-10层，FPC1-7层
- *大加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
- 板厚：*薄：0.1mm；*厚：1.6mm
- *小线宽线距：*小线宽：0.05mm；*小线距：0.08mm
- *小焊盘及孔径：*小焊盘：0.6mm；*小孔径：0.2mm
- 金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05mm>直径0.8&plu*n;0.10mm
- 孔位差：&plu*n;0.05mm
- *电强度与*剥强度：*电强度：≥1.6KV/mm；*剥强度：1.5V/mm
- 阻焊剂硬度：>5H
- 热冲击：288℃ 10S*
- 燃烧等级：94V0*火等级
- 可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
- 基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
- 电镀层厚度：镍厚：5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
- 常用基材：普通纸板：94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火)；*火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
- 客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等
主要竞争优势:
- 经验丰富的技术人员
- Form A
- “绿色”产品
- 质量*
- 国际认证
- 包装
- 价格
- 产品特性
- 产品性能
- 即期交货
- 质量认证
- 声誉
- 服务
- 接受小订单
"
