是
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多种并可订做
刚性
单面
氧化铝陶瓷
陶瓷基
薄型板
VO板
电解箔
复合基
环氧树脂(EP)
企业名:深圳市的美科技有限公司\
类型:生产企业
电话:
联系人:何龙飞
地址:广东深圳中国 广东 深圳市宝安区 沙井镇步涌村大园根二路8号
陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。
按照陶瓷基片应用领域的不同,又分为HIC(混合集成电路)陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷基片、激光加热定影陶瓷基片、片式电阻基片、网络电阻基片等;按加工方式的不同,陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。
模压片
主要特点
陶瓷基片具有*、电*缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点,但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。
发展方向
随着微电子技术的进步,微加工工艺的特征线宽已达亚*,一块基板上可以集成106~109个以上元件,电路工作的速度越来越快、频率越来越高,这对基板材料的性能提出了更高的要求。作为混合集成电路(HIC)和多芯片组件(MCM)的关键材料之一,基板占其总成本的60%左右。陶瓷基板发展的总方向是低介电常数、高热导率和*化。
目前,实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、莫来石和玻璃陶瓷等。其中,BeO和SiC热导率很高(³250W/m.K),但BeO因具有毒性,应用范围小,故产量低;SiC因体积电阻较小(<1013W·cm)、介电常数较大(40)、介电损耗较高(50),不利于信号的传输,且成型工艺复杂、设备昂贵,故应用范围也很小;AlN陶瓷基片是新一代*陶瓷基片,具有很高的热导率(理论值为319W/m.K,商品化的AlN基片热导率大于140W/m.k)、较低的介电常数(8.8)和介电损耗(~4×104)、以及和硅相配比的热膨胀系数(4.4×10-4/℃)等优点,但由于成本居高,一直没能大规模应用;Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高(20W/m.K),但因其生产工艺相对简单,成本较低,价格便宜,成为目前*广泛应用的陶瓷基片。
氧化铝陶瓷基片,是一种*导热,*耐压的导热*缘材料。导热系数25W/m.K,耐压12000V左右。是大功率导热设备的*先。
主要用于大功大功率设备中的IC、MOS管、IGBT贴片式导热*缘作用。高频电源IC、通讯、机械设备等用于强电流、强电压、*温时需要导热*缘的部位。有更好的功能辅助作用。让设备更好的发挥性能。
物理性能用于*导热、高*电压*缘体、*、*损、*度。
可订做*大规格尺寸 180*200MM左右,厚度0.5-10MM ; 氧化铝材质:96%\\99%;
特点:
1、热阻0.3度-IN平方/W(@50PSI)
2、导热系数25W/m.K*导热以及*缘耐压12KV的**缘性能
3、*度氧化铝陶瓷基片
4、性能稳定*因散热不良,而造成IC老化等问题
常用规格:T0-220、T0-247、T0-264等
常规尺寸(单位MM):20*26*1、20*26*1有孔、22*28*1有孔、24*18.5*0.63有孔、26*48*0.63、21*37*0.63、38.7*24.1*0.63、98*21*0.63、115*115*0.63、138*188*0.63等。可根据客户图纸要求加工。
96%氧化铝陶瓷基片,应用于电子元器件的封装,电镀,导热*缘,耐强压强电流等产品中。
线路板用陶瓷基片,采用优质96-99%氧化铝陶瓷材料,*度、*、耐腐蚀、*氧化、高寿命等特点。
LED灯类的陶瓷基片,可以代加陶瓷表面金属电阻位。欢迎来人来电咨询与恰谈,并提供样品。
友情链接: 深圳市元东发电子有限公司