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一、特点和用途: 1、良好的热传导性与*缘性。解决集成芯片不易散热的主要问题,只须将其附与发热芯片上,同金属散热块有相同效果。 2、*缘、减震、*冲击,工作温、湿度范围广(-50℃~+200℃)。 3、产品为片状形式...
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