多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件）元器件印制走线的间距的设置原则。大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模电路板的尺寸电磁兼容（EMC）电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（电路的规模电路板的尺寸和电磁兼容）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求

制做单面板时，走线是一门非常高深的的学问，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的，以下我总结了一些：◆高频数字电路走线细一些、短一些好◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2ＫＶ时板上要距离