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半导体

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STM8L151C8T6/ST MCU／意法半导体／全新原装现货
STM8L151C8T6/ST MCU／意法半导体／全新原装现货
  • 型号/规格：

    STM8L151C8T6／LQFP48

  • 品牌/商标：

    ST／意法半导体

  • 内存大小：

    8位

  • MOQ：

    1500

原装进口AD公司半导体芯片
原装进口AD公司半导体芯片
  • 型号/规格：

    1B32AN

  • 品牌/商标：

    ANALOG DEVICES

Item Brand Mftrs No Description 1 ANALOG DEVICES 097-18-22S CONNECTORS,CIRCULAR 2 ANALOG DEVICES 097-3108B-18 CONNECTORS,CIRCULAR 3 ANALOG DEVICES 1B22AN IC, ISOL VOLT TO CURRENT CONV 4 ANALOG DEVICES...

LD1117DT50CTR ST意法半导体 稳压器 DPak 贴片 全新原装
LD1117DT50CTR ST意法半导体 稳压器 DPak 贴片 全新原装
  • 型号/规格：

    LD1117DT50CTR

  • 品牌/商标：

    ST

  • 封装：

    DPak

  • 数量：

    1900

意法半导体原装肖特基二*管 STPS4045CW
意法半导体原装肖特基二*管 STPS4045CW
  • 工作温度范围：

    详询（℃）

  • 功耗：

    详询

  • 批号：

    12+

  • 材料：

    硅(Si)

  • 是否*：

    是

  • 针脚数：

    详询

  • 电压,Vz：

    详询

  • 型号/规格：

    STPS4045CW

德国di-soric框架型传感器在半导体行业陕甘宁的应用
德国di-soric框架型传感器在半导体行业陕甘宁的应用

    供应德国di-soric框架型传感器特点：金属外壳动态或静态工作状态可选光学元件有保护装置可调节脉冲宽度可移动十字架分辩率可达1 mm 用于光学元件清洁的空气孔响应时间短*区域可达 390 x 300 mm分辩率可达0.07mm可根据用户需要制作尺寸保护等级 IP 67 牢固的框架过框可移动，光学系统保护，金属电位计，动态或静态工作原理，...

    ORS-CLM-DL半导体系列荷重传感器
    ORS-CLM-DL半导体系列荷重传感器

      品牌:ORS-CLM 型号:ORS-CLM-XX-XXX 种类:称重 制作工艺:集成 输出信号:模拟型

      分离式半导体产品 CDSUR4148
      分离式半导体产品 CDSUR4148
      • 品牌/商标：

        COMCHIP

      • 型号/规格：

        CDSUR4148

      • 封装：

        标准封装

      • 批号：

        *近批号

      • 类型：

        其他IC

      • 产品类型：

        其他

      • 申金英

      • 供应商等级： 免费会员
      • 企业类型：经销商
      • 地区:北京北京市

        • 电话：010-62682048

      ST,意法半导体,*原装,55NF06,55N06,STP55NF06,50N06,
      ST,意法半导体,*原装,55NF06,55N06,STP55NF06,50N06,
      • 品牌/商标：

        ST/意法

      • 型号/规格：

        STP55NF06

      • 种类：

        *缘栅(MOSFET)

      • 沟道类型：

        N沟道

      • 导电方式：

        增强型

      • 用途：

        MAP/匹配对管

      • 封装外形：

        P-DIT/塑料双列直插

      • 材料：

        N-FET硅N沟道

      TLP521- 4 -东芝半导体 -交流/直流输入
      TLP521- 4 -东芝半导体 -交流/直流输入

        品牌:TOS 型号:TLP521- 4 封装:SOP/DIP 批号:11+ 制作工艺:半导体集成 工作温度:0~70（℃） 类型:其他IC 森炜達电子绿色*产品优势供应商联系 ：业务—QQ ：/北京市海淀区中关村知春路新中发电子市场153...

        • 陈钟标

        • 供应商等级： 免费会员
        • 企业类型：经销商
        • 地区:北京北京市

          • 电话：010-82613415

        B*99W 代码A7T NXP恩智浦 china产 半导体二*管
        B*99W 代码A7T NXP恩智浦 china产 半导体二*管
        • 产品类型：

          其他

        • 是否*：

          否

        • 品牌/商标：

          NXP/恩智浦

        • 型号/规格：

          B*99 A7W

        • 材料：

          硅(Si)

        • 封装：

          SOT-23

        • 针脚数：

          3脚

        半导体制冷片TEC1-12706
        半导体制冷片TEC1-12706
        • 材料：

          陶瓷

        • 种类：

          热敏

        • 加工定制：

          是

        • *护等级：

          *

        • 材料物理性质：

          导体

        • 型号/规格：

          TEC1-12706

        • 材料晶体结构：

          多晶

        • 线性度：

          U1（%F.S.）

        半导体激光二*管
        半导体激光二*管
        • 型号/规格：

          008

        • 品牌/商标：

          beliit

        • 封装形式：

          多样

        • *类别：

          无铅*型

        • 安装方式：

          直插式

        • 包装方式：

          卷带编带包装

        • 功率特性：

          小功率

        • 波长：

          um

        SPW52N50C3 分离式半导体产品 *
        SPW52N50C3 分离式半导体产品 *
        • 品牌/商标：

          INFINEON/英飞凌

        • 型号/规格：

          SPW52N50C3

        • 种类：

          *缘栅(MOSFET)

        • 沟道类型：

          N沟道

        • 导电方式：

          增强型

        • 用途：

          MOS-ARR/陈列组件

        • 封装外形：

          P-DIT/塑料双列直插

        • 材料：

          GE-N-FET锗N沟道

        BC3193半导体分立器件测试系
        BC3193半导体分立器件测试系

          品牌/商标 BC3193 型号/规格 BC3193 批号 09+ 封装 BC3193用于半导体 类型 电源模块 用于半导体器件生产厂家进行圆片中测试或者封装成测试各类整机厂家,科研院所的质量检测部门进行入厂检验,*性分析测试测试对象:二*...

          半导体材料气*测 型号:XPS-7
          半导体材料气*测 型号:XPS-7
          • 重量：

            约1.3kg（kg）

          • 型号/规格：

            XPS-7

          • 测量：

            FS&plu*n;10%以内

          • 尺寸：

            W62×H150×D128mm(突出部分除外)（mm）

          • 品牌/商标：

            华运安特

          • 电源：

            5号碱性干电池4节或AC*变压器

          • 加工定制：

            否

          • 测量范围：

            根据规格

          GH4821半导体管特性图示仪
          GH4821半导体管特性图示仪

            新旧程度:9成新简介：GH-4821半导体管特性图示仪测量范围如下：基级阶梯电流Ib可达0.1mA/级反向漏电流为10mA扫描电压：0-500VY轴：Ic：0.01-500mA/divVB：0.1V/divX轴：Vc：0.05-50V/divVB：0.01V-1V/div阶梯信号：I...

            LIS3LV02DL 意法半导体三轴加速度计
            LIS3LV02DL 意法半导体三轴加速度计

              品牌:ST 型号:LIS3LV02DL 种类:加速度 材料:混合物 材料物理性质:半导体 材料晶体结构:多晶 制作工艺:集成 输出信号:模拟型ST LIS3LV02DL LGA-16封装 三轴加速度 08年 *现货意法半导体（STMicroelectronics）公司一...

              半导体行业资讯

              • 美联储降息对半导体行业的影响

                在过去4年期间，美联储宣布加息11次，基准利率从0至0.25%提升到了5.25%至5.5%。在当地时间9月18日，美联储宣布降息，将基准利率目标范围下调50个基点，降至4.75%至5%。　　这是该机构自2020年3月以来的第一次降息。美联储时隔四年首次降息的消息一经确定，就...

              • SIA预计2024年半导体销售额可望达到6000亿美元以上

                报告指出，2023年半导体行业的全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿块半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着生产周期性低迷期的结束和半导体需求持续高涨，世界半导体贸易统计局预计，2024年半导体销售额将增至6000亿美元以上。　　随着...

              • 巴西半导体新规正式获批，多项激励措施被公布

                新法规将巴西半导体及信息和通信技术行业的激励措施延长至2029年，巴西国家经济社会发展银行(BNDES)和研究和项目融资所(Finep)被授权向半导体行业提供资金，这些资金将用于生产基础设施和生产线自动化投资、国产或进口机械和设备的采购等方面。　　在本周三举...

              • 半导体预测：2024年，2万亿

                国际半导体产业协会 (SEMI) 首席执行官表示，即使主要芯片经济体仍然相互深度依赖，仍需要更多的半导体“枢纽”来保证供应链的弹性。　　SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 向《日经亚洲》表示，尽管最近经济放缓，但他相信该行业仍有望在...

              • 美国收紧关键技术出口管制，涉及量子计算、半导体设备、GAAFET

                美国商务部工业和安全局（BIS）发布了一项临时最终规则（IFR），加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制，将在全球范围内实施更严格的出口管制。　　该规则涵盖了量子计算相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他...

              什么是半导体?

              • 　　半导体（semiconductor），是一种材料的的导电能力介于导体和绝缘体之间，并有负的电阻温度系数的材料。这种材料在某个温度范围内随温度升高而增加电荷载流子的浓度，电阻率下降。如硅、锗、硒等，半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显着。

              • 目录

                半导体

              半导体技术资料

              • 宽带隙半导体组装和测试解决方案

                功率半导体市场包括分立元件、模块和集成电路，服务于汽车、工业和消费电子领域。为了利用电气化趋势，Carsem 密切关注日益增长的电动汽车(EV) 和可再生能源产品领域。　　碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 是宽带隙 (WBG) 半导体中最常用的两种材料。SiC 和 GaN ...

              • Socionext-迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活

                电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介，将高频信号加载到电力线上，实现数据的传输和控制，具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点，因此已经广泛应用于电力抄表、智能楼宇管理，如商业建筑中的照明、空调、电梯及安防监控系统；远程监控和维护，如电...

              • Synopsys - 新思科技验证IP（VIP）如何加速验证CXL3.1设计？

                机器学习和人工智能日益普及，虚拟机和虚拟组件上的工作负载也随之不断增加。为此，行业急需能够确定工作负载优先次序并保障性能的机制。Compute Express Link（CXL）是处理器与加速器、内存缓冲区、智能网络接口卡、持久存储器和固态驱动器等设备之间的开放...

              半导体相关产品

              电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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