报告指出，2023年半导体行业的全球销售额达到5270亿美元，全球共售出近1万亿块半导体产品，相当于全球每人拥有超过100个芯片。随着生产周期性低迷期的结束和半导体需求持续高涨，世界半导体贸易统计局预计，2024年半导体销售额将增至6000亿美元以上。
随着芯片需求的增长，世界各国一直在加大政府投资，以吸引半导体生产和创新。SIA指出，美国《芯片法案》在一定程度上刺激了美国半导体产业投资的增长。
2022年，美国政府加紧应对这一挑战，颁布了具有里程碑意义的《芯片和科学法案》，以提供所需的半导体研究投资和制造激励措施。并加强美国的经济、国家安全和供应链。
事实上，自美国《芯片法案》首次提交国会以来，半导体生态系统中的公司已宣布在美国开展90多个新的制造项目，在28个州共投资近4500亿美元。这些投资预计将创造数万个直接就业机会，并为整个美国经济提供数十万个额外的就业机会。该行业正在世界各国进行投资，以建立一个更强大、更有弹性的供应链。
美国本土芯片供应链的加强与扩大同时带来巨大的机遇和挑战。例如随着业务不断扩大，对人才的需求也会增加；此外，政策也存在挑战，包括持续实施《芯片法案》，加强美国在半导体研究、设计和制造领域。
其他政府也特别关注提高芯片生产和上游材料产能方面的供应链弹性，终目的是希望减少对一些国家（或地区）的战略依赖。该行业致力于确保全球半导体供应链具有弹性，进一步促进进入全球市场，并通过更深入的国际合作促进全球贸易的增长。
总体而言，半导体行业具备长期增长的条件。随着全球创新不断增加，对半导体作为这一进步基础的需求也将不断增加。
SIA认为，在在美国政府的激励政策和行业持续努力和创造力的帮助下，半导体行业的发展和未来将充满希望。
